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      公司简介
      适普(中国)有限公司成立于2006年5月
      公司总部位于美国。中国运营总部设在广州,并在深圳,江苏,北京,杭州都设有分支机构。
      与美国Indium公司合作生产有铅和无铅锡膏及PoP焊锡膏
      涉及笔记本电脑、手机、精密数字设备等领域
      生产工厂位于苏州工业园和Indium产品共线生产
      分析能力
      Cross Section,Red dye,1000X Microscope,SEM EDX

      公司文化核心
      宗旨:适合专项需求,普及焊接知识
      Tenet: Being adapted to special needs, Popularizing the knowledge of soldering
      使命:让客户享受使用适普产品的成功和乐
      Mission: Making customer to enjoy the success and fun by using SuperFlex product
      愿景:成为客户身边的焊接伙伴
      Vision: Being a soldering partner around the customer

      发展路线图及目标
      20062008年导入期:以销量为首要目标,完成了三定位,产品定位、行业定位、模式定位
      20092012年成长期:以利润为首要目标,随着手机的成长而成长,初步建立制度
      20132016年快速成长期:以共赢为首要目标,以国内行业龙头品牌公司为客户
      20162020年成熟期:以服务客户为先,利润为副产品,在客户心目中建立起高品质、高科技、优质服务、低廉价格的品牌形象

      地址:广州市荔湾路小梅大街33号富力皇上皇大厦A1002室 电话:020-81266214 粤ICP备09077063号
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