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      2013适普-李宁成博士研讨会 ----SMT工艺缺陷形成机理及改善
      作者:适普中国  来源:  更新时间:2013-08-15  点击率:3185

      邀 请 函

      2013适普-李宁成博士研讨会

      ----SMT工艺缺陷形成机理及改善

      尊敬的女士/先生:您好!

      适普(中国)有限公司将于2013822深圳宝亨达国际大酒店举办适普-李宁成博士研讨会,特邀请国际知名专李宁成博士介绍SMT加工缺陷的形成原因及改善方法,涉及到BGA虚焊、BGA焊点的脆断性、焊点空洞、爬行腐蚀等课题,欢迎光临!参加了本次研讨会,您将会:

      *         深刻了解BGA焊接缺陷产生的主要机理及改善方法,

      *         掌握增强BGA焊点强度的方法及新材料;

      *         透彻知晓改善SMT良品率的方法,提升产品质量;

      *         同国际专家面对面交流,排除心中疑惑;

      主办单位:适普(中国)有限公司    网址:www.superflexchina.com.cn

      适普(中国)有限公司成立于200410月,2005年与美国Indium公司合作生产SP8系列有铅、SP6系列无铅锡膏、PoP助焊膏、PoP锡膏,涉及手提电话、平板、笔记本电脑、精密数字设备等领域。

      适普宗旨:适合专项需求,普及焊接知识

      适普使命:让客户享受使用适普产品的成功和乐趣

      本次研讨会的内容及时间安排:

      时间

      主题内容

      报告人

          

      报到时间

      8:30—9:45

      签到/问答

      李宁成 博士

      国际知名专家

      演讲时间

      9:45—10:00

      适普(中国)有限公司介绍

      王明

      适普中国总经理

      演讲时间

      10:00—12:00

      枕头缺陷、葡萄球现象、不润湿虚焊、SMT空洞的形成机理及改善;

      李宁成 博士

      国际知名专家

           

       

       

        

      演讲时间

      14:00—15:00

      QFN空洞、微盲孔空洞、填充不足形成机理及改善;

      李宁成 博士

      国际知名专家

      演讲时间

      15:00—16:00

      BGA焊点脆断性增强方法;爬行腐蚀形成机理及预防

      李宁成 博士

       国际知名专家

      互动时间

      16:00—16:30

      问答及交流讨论

      李宁成 博士

      国际知名专家

      抽奖时间

      16:30—16:35

      抽奖,神秘大奖现场拿

      李宁成 博士

      国际知名专家

      讲师简介:

      李宁成博士 1986年至今,任职于Indium公司,现任该公司副总裁。他在SMT助焊剂和焊锡膏方面有20多年的研究经验,出版了《再流焊工艺和缺陷侦断:SMTBGACSPFlip Chip技术》。合著编写了《无铅,无卤素和导电胶材料的电子制造》。同时,还编写了一系列关于无铅焊接书籍的章节。他荣获SMTA两项大奖和一项SMT杂志的最佳国际会议论文奖。2002年荣获SMTA杰出会员,2003年荣获Soldertec的无铅合作奖。2006年荣获CPMT特殊技术成就奖。他就职于SMTA执行董事会。此外,他还是《焊接与表面组装技术》、《世界SMT与封装》的编辑顾问,和IEEE电子封装制造的副编辑。他有众多的出版物以及经常应邀在全世界许多国际会议或者讨论会上作学术报告,发表演讲和简短课程。

      会议服务:

      *         参会者获赠会议资料一本、精美礼品一份;

      *         研讨会期间我们将提供中餐服务;

      *         免费停车位

      会议时间:

      *         报到时间:2013822日上午830

      *         会议时间:2013822945-1635

      *             餐:1200-1400(用餐地点:宝亨达国际大酒店1玫瑰金西餐厅)

      会议地点: 深圳宝亨达国际大酒店4多功能厅

      深圳市龙岗区南湾街道布澜路35,电话: 0755 6186 2222

       

      参会联系,请填写报名表,以邮件形式传送给以下同你接触的人员:

      联系人:许征峰 15606736859   E-MAIL: xzfeng@superflexchina.com.cn

      覃壮伶 13922876697   E-MAIL: gaolin@superflexchina.com.cn

        13538004459   E-MAIL: wangye@superflexchina.com.cn

      叶建华 13136117533   E-MAIL: yejianhua@superflexchina.com.cn

      万党生 13957193243   E-MAIL: wandangsheng@superflexchina.com.cn

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      参会报名表

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