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      2011适普-李宁成博士研讨会邀请函
      作者:  来源:  更新时间:2011-02-26  点击率:5075
      邀 请 函
      2011适普-李宁成博士研讨会
      尊敬的女士/先生:您好!
           适普(中国)有限公司将于2011年3月2日在深圳举办适普-李宁成博士研讨会,特邀请国际知名专家李宁成博士、Dek公司运营经理Richard Tang、Indium公司亚太区技术经理Thomas Tong结合具体案例介绍提高微间距印刷脱模的新一代纳米涂层网板及3D网板,PoP的工艺、应用实例及可靠性,新的焊接材料如SACM等课题
      主办单位:
      适普(中国)有限公司 网址:www.superflex.com.cn
      适普(中国)有限公司成立于2004年10月
      2005年与美国Indium公司合作生产有铅及无铅锡膏 涉及笔记本电脑、手提电话、精密数字设备等领域 宗旨:质高的产品 至诚的价格

      本次研讨会的内容及时间安排: 

      时间

      主题内容

      报告人

          

      报到时间

      8:00—9:30

      签到/问答

      李宁成 博士

      国际知名专家

      演讲时间

      9:30—9:45

      适普(中国)有限公司介绍

      叶建华

      适普销售总监

      演讲时间

      9:45—10:15

      PoP工艺挑战及解决方案

      Thomas Tong

      Indium亚太区技术经理

      演讲时间

      10:15—11:25

      3D网板研究

      Nano-ProTek -- DEK高效印刷网板纳米涂层技术

      Richard Tang李忆

      Dek 全球Eform经理

      Dek 解决方案工程师

      演讲时间

      11:25—12:00

      SACM合金介绍

      李宁成 博士

      国际知名专家

           

       

       

        

      演讲时间

      13:30—14:30

      新一代的连接材料介绍

      李宁成 博士

      国际知名专家

         

      14:30—14:45

       

      演讲时间

      14:45—16:30

      PoP的可靠性及QFN类封装的工艺研究

      李宁成 博士

      国际知名专家

      互动时间

      16:30—17:30

      问答时间

      李宁成 博士

      国际知名专家


      讲师简介:
      李宁成博士 1986年至今,任职于Indium公司,现任该公司副总裁。他在SMT助焊剂和焊锡膏方面有20多年的研究经验,出版了《再流焊工艺和缺陷侦断:SMT,BGA,CSP和Flip Chip技术》。合著编写了《无铅,无卤素和导电胶材料的电子制造》。同时,还编写了一系列关于无铅焊接书籍的章节。他荣获SMTA两项大奖和一项SMT杂志的最佳国际会议论文奖。2002年荣获SMTA杰出会员,2003年荣获Soldertec的无铅合作奖。2006年荣获CPMT特殊技术成就奖。他就职于SMTA执行董事会。此外,他还是《焊接与表面组装技术》、《世界SMT与封装》的编辑顾问,和IEEE电子封装制造的副编辑。他有众多的出版物以及经常应邀在全世界许多国际会议或者讨论会上作学术报告,发表演讲和简短课程。
      Richard Tang DEK公司全球EForm经理
      从1996年开始研究电铸工艺在表面贴装网板上的应用,工业化学工程师;2003年加入DEK公司任研发经理,2008年任全球EForm运营经理
      Thomas Tong Indium公司亚太区技术经理,20年的工作经验,涉及表面贴装、半导体和太阳能领域;新加坡国立大学制造技术专业毕业;表面贴装协会认证的工艺工程师和美国质量学会认证的质量工程师。

      李忆,DEK公司Solution Engineer,在电子行业拥有超过10年工作经验,负责表面贴装和半导体印刷工艺支持,新产品导入和客户增值服务等。其在倒装芯片工艺,0201/01005 装配工艺,WLCSP装配及植球技术,无铅应用,混合装配技术等广泛的工艺领域有深入的研究。

      会议服务:
      ◆参会者获赠会议资料一本、精美礼品一份;
      ◆研讨会期间我们将提供中餐服务;
      会议时间:
      ◆报到时间:2011年3月2日上午8:00起 
      ◆会议时间:2011年3月2日9:30-17:30 
      ◆午 餐:12:00-13:30
      会议地点:
      ◆深圳恒丰海悦国际酒店三楼V1、V2会议室(广东省深圳市宝安区宝民二路宝城80区新城广场,电话:0755—27922222)

      参会联系

      联系人:孙小姐13564125948 王丰波 13580788597 覃壮伶 13922876697
      以下是酒店位置及行车路线说明
      1.从深圳关内方向往恒丰海悦酒店路线: 从南头检查站走107国道西行往机场方向,大约走4.5KM后进入辅道,做转入宝民二路,即可到达恒丰海悦国际酒店.

      地址:广州市荔湾路小梅大街33号富力皇上皇大厦A1002室 电话:020-81266214 粤ICP备09077063号
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