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      适普助力SMT产业全面迈入绿色微组装时代
      作者:适普  来源:适普  更新时间:2010-05-20  点击率:26212

      ——记2010适普-李宁成博士无铅焊接技术研讨会


          随着电子产品越来越朝着短、小、轻、薄等趋势发展,电子组装业已进入高密度、微间距、无铅化组装焊接时代,同时伴随着世界各国环保指令的纷纷出台,无铅、无卤化、绿色微组装成为电子制造业的热点,中国的电子制造业开始迈入到绿色环保时代。电子制造厂商开始纷纷进行无铅化、无卤化新型材料与微组装化的转换,以减少环境污染,提升绿色组装制造能力与水平,以适应国内外市场对绿色电子产品的需求,基于此适普(中国)有限公司特邀请国际知名专家、美国Indium公司技术总裁李宁成博士于2010年3月20日在深圳举办最新的无铅焊接技术研讨会。
          此次无铅焊接技术研讨会由适普(中国)有限公司主办,旨在与业内人士交流分享最新的无铅焊接技术及其无卤化发展趋势、共同分析探讨如何达到高可靠性的焊点,促进SMT企业的制造技术水平的发展,提高电子制造企业生产质量,从而实现低成本高可靠性的焊接要求。此次研讨会主要围绕无卤素环保电子组装新要求及应对、PCB及器件表面处理优缺点的详细介绍与对比分析,新型封装器件MT6253(aQFN)在SMT中的应用,无铅焊点的可靠性分析及案例等无铅技术带来的改变和影响等方面进行了深入的分析与探讨。
          成立于2004年的适普(中国)有限公司,2005年开始与世界知名锡膏研究制造厂商美国Indium公司合作,主要致力于为电子制造业提供成本节约型、可靠性高的无铅锡膏,主要产品有Superflex SP 601免洗无铅锡膏,产品主要涉及笔记本电脑、手提电话、精密数字设备等高科技领域。此次研讨会的成功举行,得到了美国Indium公司及李宁成博士、中国赛宝实验室、联发科科技等企业机构的大力支持,研讨会共分两大部分内容展开,第一部分主要围绕“新型封装器件MT6253在SMT中的应用”,“0201、微细间距焊接对锡膏的要求”,“无铅焊点的可靠性分析技术及典型案例研究”等主题进行了分析与探讨;第二部分主要围绕:“无卤素新要求及SMT应用”,“PCB及器件表面处理优缺点及焊接对比分析”等主题展开了详细的研究分析与探讨。
          此次研讨会第一部分主要集中在由联发科科技就新型封装器MT 6253(aQFN)在SMT中的应用进行了分析,包括此新型封装器件(aQFN)在SMT组装的实际生产运用,接着由适普科技高级技术工程师何畏介绍了0201、微间距器件焊接对锡膏的要求,特别针对0201等微间距器件在组装焊接中容易出现的脱模不良,葡萄球和枕头效应以及空洞等,将适普的SP 601与其他类型锡膏相比,SP 601无铅锡膏能有效的减少微器件组装中所产生的问题。然后由工信部第五研究所中国赛宝实验室的罗道军主任就无铅焊点的可靠性分析技术与经典案例进行了介绍,分析了PCBA焊点的多种分析方法与手段,并就电子组装中出现的经典案例进行了详细的分析与研究。
          下午第二部分的内容主要由业界知名专家李博士首先就无卤素的新要求及SMT应对详细介绍与对比分析行了探讨,包括:无卤素的含量定义与标准、无卤素的检测方法、无卤素的最新发展趋势以及SMT业界应该如何应对等。之后,李博士对PCB及器件表面处理优缺点与焊接对比分析进行了深入的探讨,详细阐述了常用的PCB及器件表面处理的各利优缺点,包括:OSP、ENIG、ImSn、InAg,围绕这些表面处理所容易产生的焊接问题进行了对比分析,李博士主要从无铅合金和表面处理、焊点机械特性、金属间化合物(IMC)在不同材料组合和老化条件下的生长特性,以及金属间化合物对可靠性的影响等方面进行了分析;同时为达到焊点的高可靠性,李博士详尽讨论失效模式、热循环可靠性和焊点脆性与材料组合、热历史和应力史的关系,并介绍降低了焊点脆性的新型合金和枕头效应对焊点的影响,还重点强调各种因素如何对失效模式产生影响,以及如何选择恰当的焊料合金和表面涂层模式来实现焊点高可靠性。
          适普公司此次无铅焊接技术研讨会的成功举行, 对SMT产业深入了解无铅无卤化的最新技术及未来发展趋势,促进SMT产业的技术发展,提升SMT产业的生产技术水平,促进SMT产业快速有效地全面迈入绿色环保的微组装模式起来了十分重要的作用。 

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